台积电、联发科今年将加入研发投入，前者8成资本支出将投向先进工艺

　　1 月 19 日消息，据国外媒体报道，台积电、联发科、日月光等半导体厂商，在去年都保持着不错的发展势头，营收均大幅增加，净利润也相当可观。

　　营收大幅增加、获得了可观的净利润，也就意味着这些主要的半导体厂商，在今年有实力增加投资，而为了推动业务的发展，这些厂商也将加大在研发方面的投入。

　　英文媒体的报道显示，在最近的一次产品发布会上，联发科表示他们增加 2021 年的研发投入，会高于 2020 年超过 20 亿美元的水平。

　　台积电是目前全球最大的芯片代工商，也是在芯片工艺方面走在行业前列的厂商，他们在工艺研发和量产方面将投入大量的资金。在 1 月 14 日发布的 2020 年第四季度财报中，台积电管理层预计今年的资本支出在 250 亿美元到 280 亿美元。

　　消息人士透露，在台积电计划的今年的资本支出中，80% 将投向 3nm、5nm 和 7nm 制程工艺，10% 将投向特殊制程工艺，余下 10% 将投向封装等领域。