SA：Q2手机基带芯片市场高通、联发科、三星LSI前三，海思出货量下降82%
2022-01-31 07:56:53 来源：
9 月 23 日消息 今日上午，Strategy Analytics 发布报告称，2021 年 Q2，全球手机基带芯片市场规模增长 16%，达到 72 亿美元(约 465。84 亿元人民币)。
报告指出，2021 年 Q2，高通、联发科、三星 LSI、紫光展锐和英特尔占据了手机基带芯片收益份额的前五名。另一方面，受贸易制裁的影响，海思的出货量在该季度下降了 82%。
2021 年 Q2，高通以 52% 的收入份额领先基带芯片市场，其次是联发科(30%)和三星 LSI(10%)。
其中，5G 基带芯片收益占到 2021 年 Q2 基带总收益的近三分之二。
▲ 图源：Strategy Analytics
Strategy Analytics 表示，由于与智能手机 OEM 厂商和半导体代工厂的密切关系，高通在 2021 年 Q2 的 5G 基带芯片出货量连续第三季度超过 1 亿。
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SA：Q2手机基带芯片市场高通、联发科、三星LSI前三，海思出货量
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2022-01-31 07:56
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