富士康与国巨成立合资公司国瀚半导体，初期锁定2美元以下小IC

　　5 月 6 日消息，据国外媒体报道，年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，已波及到了智能手机、家电等诸多领域，芯片代工商也在提高产能，力积电新的 12 英寸晶圆厂，在 3 月底就已动工，联华电子也已宣布将同多家客户合作扩充 12A 厂的产能，芯片巨头英特尔也已宣布将投资 200 亿美元新建两座工厂，并会提供代工服务，已在同相关汽车芯片设计商接洽。

　　除了现有的芯片厂商加大投资、提升产能，部分寻求在芯片领域获得发展机会的公司，也在借此机会进入芯片领域。

　　苹果代工商富士康，就与国巨集团成立了一家合资公司国瀚半导体，共同切入半导体相关产品的开发与销售。

　　富士康与国巨集团，已在官网宣布了成立合资公司的消息，国巨集团董事长陈泰铭与鸿海科技集团董事长刘扬伟，亲自出席了成立合资公司的协议签约仪式。

　　鸿海科技集团董事长刘扬伟表示，目前半导体产业正经历三十年来最大变局，产业秩序面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。

　　从两家公司在官网公布的消息来看，合资公司国瀚半导体，初期锁定平均单价低于两美元的功率、模拟半导体产品(简称小 IC)，进行多样的整合与发展，已在和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作方案。