高通或将于5月份推出骁龙7系列芯片对标联发科天玑8000系列

　　 3月25日消息（丁凡）据外媒报道，高通骁龙8 Plus将会在5月上旬发布，与此同时，高通还将会推出骁龙7系列芯片。

　　据悉，高通骁龙7系列芯片会在5月份与骁龙8 Plus同时亮相，这将是高通最强7系处理器，智能手机厂商已经拿到了这颗芯片并开始测试。这颗芯片采用了5nm工艺制程，包括一个主频2。4GHz的Cortex-A78核心，三个主频2。2GHz的Cortex-A78核心，以及四个主频1。9GHz的Cortex-A55核心。

　　现在高通即将推出新一代7系芯片，它可能会延续“超大核+大核+小核”的设计方案，性能将会再创新高。从定位来看，高通骁龙7系目标是中端市场，它将与联发科天玑8000系列展开竞争，预计下半年会有搭载骁龙7系终端的新品上市。