让AI开发更简单ThundercommTurboXAIKit正式上市

　　【2018年10月24日，香港】在2018 Qualcomm 4G/5G Summit上，美国高通公司与中科创达成立的合资公司&mdash；创通联达宣布基于Qualcomm SAD845移动平台的全球AI开发套件&mdash；Thundercomm TurboX&trade； AI Kit正式上市接受预定。AI开发者和制造商可以登录创通联达官网预定TurboX&trade； AI Kit，预计11月发货。

　　近年来，端侧人工智能发展非常迅猛，给我们带来很多的机遇和商机。但品类繁多的物联网设备，多元化的软硬件需求，使得端侧人工智能的开发和应用仍然面临很大的挑战。至此， TurboX&trade； AI Kit应运而生，旨在帮助开发者和制造商有效地降低开发成本、快速验证端侧AI算法和开发场景化应用，助力他们进一步创新，快速实现原型产品设计。

　　TurboX&trade；AI Kit是创通联达与美国高通公司合作的成果，其凝聚了双方的端侧AI商用技术，融合了硬件、软件与云功能。TurboX&trade；AI Kit可以为不同级别的AI开发者提供终端侧人工智能高性能的计算平台和丰富的开发工具，支持他们将日益盛行的AI技术融入边缘及端侧设备，以满足物联网(IoT)、机器人、工业控制、自动驾驶等领域各种不同应用的需要。

　　在硬件方面，TurboX&trade； AI Kit采用了Qualcomm®；骁龙&trade； SDA845平台，其具有强劲的算力，自5月发布以来备受开发者瞩目。与前代产品相比，Qualcomm®；骁龙&trade；845移动平台集成了高通第三代向量DSP&mdash；Qualcomm Hexagon 685 DSP，并与CPU、GPU组成异构AI平台，AI整体性能提升近3倍。TurboX&trade； AI Kit内置Ultra HD camera，可扩展USB camera及IP camera等，可以让开发者及制造商灵活选择自己需要的视觉方案。除此之外，这款紧凑型AI开发套件内置了麦克和扬声器，同时具有丰富的接口，包括microSD、微型 HDMI 、以太网接口、1个USB Type C和三个 USB 端口。

　　在软件方面，TurboX&trade； AI Kit运行Android O，集成了专为端上运行神经元网络的高通骁龙神经元处理引擎(SNPE)，预装了基于高通人工智能引擎优化的AI算法软件开发套件(SDK)，包括人脸识别及物体识别SDK。它可以使用开源人工智能服务， 如谷歌的TensorFlow和Facebook Inc。的Caffe/Caffe2 以及 Android NN API，同时支持多种云计算服务平台，包括AWS video kinesis streaming、微软Azure等。除此之外，为了让更多AI开发者参与并创建AI应用和体验AI算法，TurboX&trade； AI Kit还提供了非常易用的工具，包括AI Studio和API Cloud，通过简单的拖、拉、拽，即使是0基础的开发者5分钟即可玩转端侧AI。

　　端侧人工智能因具有即时响应、可靠性和安全性的优势，备受业界关注。但端侧人工智能的开发较为分散和复杂，开发者和制造商急需一个性能强劲、AI生态丰富的开发平台来帮助他们评估、开发、优化和验证端侧人工智能。TurboX&trade； AI Kit确实是开发者和制造商们一个不错的选择。