新华三发布H3CMagicBA3000L面板AP：首发搭载高通3000MWi-Fi6芯片
2021-12-30 11:54:48 来源：
5 月 20 日消息 今日新华三正式发布 H3C Magic BA3000L 面板 AP(无线接入点)。这款产品适用于复式别墅、酒店、写字楼等场景，支持最新的 Wi-Fi 6 技术，双频并发无线Mbps。该产品具有小巧简洁的外观，正面还有一个 RJ45 千兆网线口。
参数方面，该产品支持 160MHz 频宽、1024-QAM 编码方案，内置多个天线。产品首发搭载高通 IPQ5000 芯片，改善多用户使用过程中同信道干扰问题，令接入终端多达 128 台。
H3C Magic BA3000L 面板 AP 还支持 OFDMA 技术，可将无线带宽更加细分，在同一时刻利用不同的子载波向多个终端传输数据，减少音视频通话时延，提高网络体验。产品同时支持最新 WPA3 无线加密协议，确保无线联网更安全。
这款 AP 面板采用国际标准 86 造型，满足隐蔽式安装要求，露出墙面厚度仅为 15mm。产品采用 PoE 供电，支持通过 Magic BR 系列进行管理。同时支持节能模式，在满足全屋覆盖的基础上，可智能降低单台设备辐射功耗。
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