供应商对台积电今年增收20%表示乐观，3nm工艺将首先用于苹果iPhone芯片

　　最近芯片市场围绕台积电财务业绩问题出现了很多猜测，迷雾重重。

　　据 Digitimes 10 月 4 日报道，有观点认为，苹果和联发科分别削减 5nm 和 7nm 芯片订单可能导致台积电无法实现今年超过 20% 的营收增长目标。尽管如此，台积电供应商的消息人士仍对该代工厂今年剩余时间的销售前景持乐观态度。

　　台积电在 7 月份将其 2021 年的营收增长预期上调至 20% 以上，消息人士认为，随着该代工厂保持今年的整体产量目标，这一目标将得以实现。

　　消息人士称，苹果已经缩减了老一代 iPhone 的芯片订单，同时在台积电提高了 iPhone13 的晶圆开工率，而且苹果也没有对今年向台积电下达的芯片订单进行任何更改。

　　消息人士称，尽管联发科因中国手机供应商的需求放缓而削减了台积电的晶圆开工量，但台积电的其他中国客户已迅速填补了剩余的产能缺口。

　　另外，据称联发科将在 2022 年上半年为即将推出的旗舰 5G 智能手机 SoC 提高台积电的晶圆开工率。联发科还希望在明年年底推出使用台积电 4nm 工艺技术打造的升级系列。

　　市场猜测苹果削减与台积电的 5nm 芯片订单，联发科将其和台积电合作的 7nm 芯片订单削减约 20%。

　　但据业内消息人士称，台积电有望在 2022 年下半年将 3nm 工艺技术投入量产，该工艺的月产量将达到 55000 片。台积电的 3nm 工艺将首先用于制造 iPhone 芯片。